描述：
HY-A1500是—款导热系数为15.0w/m·k,具有自粘性的导热垫片，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，最薄厚度在0.5mm, 在－40%C~150°C可以稳定工作，满足UL94VO的阻燃等级要求具有高导热性能、自粘性、低热 阻、优良电气绝缘特性以及满足阻燃等级要求的材料。它在电子组件装配和散热应用中发挥重要作用，提供可靠的热管理和保护。
特点：
●高导热
●低渗油
●高电气绝缘
●韧性好易操作
●高压缩率、低压缩力
应用：
●电压调节模块（VRMs）                     
●ASICs和DSPs                                     
●高导热需求模块         
●高热量BGAs                                       
●CD ROM/DVD ROM                            
●网络通信设备

项目	单位	HY-A1500	测试标准
组成部分	--	有机硅+陶瓷	--
颜色	--	灰色	目视
厚度	mm	0.5~5.0	ASTM D374
密度	g/cc	3.3	ASTM D792
硬度	Shore 00	65	ASTM D2240
长期使用温度	℃	-40~150	--
防火性能	--	V-0	UL94
击穿电压	Kv/mm	＞5.0	ASTM D149
介电常数	@1Mhz	7.0	ASTM D150
体积电阻率	Ω.cm	1012	ASTM D257
导热系数	W/m.k	15.0	ISO 22007-2